多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入**的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。
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